一是生產設備全面互通。公司自主開發完善了Hi系列生產性管理系統，將BIM、BSR、TEMS、PEMS、QIS等生產類系統實現多元異構數據深入融合，使得各工程、各工段、各區域的數據互換互通。其中Hibim系統交互聯動，成功解決了因產線IC型號多樣化而導致的人力成本較大，時間成本較大，風險較高，自動化程度較低等問題。相比之前，成功減少30%的“損耗時間”，實現了安全“零”事故，品質“零”風險。
二是生產信息實時掌控。Hi系列系統通過對各類設備統一管理，將各類生產信息和實時數據匯聚在生產電算看板上，管理人員可以通過生產看板進行品質管理追蹤和生產進度管控。
三是生產設備動態管理。各類生產設備由設備電算管理系統進行實時監控，所有在線設備信息均可通過系統進行查詢。當設備出現故障時還將觸發聲光警報并將報警信息發至技術員的手持PAD上，方便設備工程師及時處理。
2023年上半年，海太半導體封裝、測試產量逆勢增長，分別達到22.4億Gb容量/月、24.3億Gb容量/月，同比增長9.0%、24.7%，各類品質指標穩步提升。
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