9月27日，產(chǎn)業(yè)集團與天津中環(huán)、晶盛機電共同投資的中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目正式投產(chǎn)。無錫市委書記李小敏、市長黃欽、副市長朱愛勛等領(lǐng)導(dǎo)出席投產(chǎn)儀式，產(chǎn)業(yè)集團黨委書記、董事局主席蔣國雄出席活動。
活動中，李小敏宣布項目正式投產(chǎn)，并祝愿天津中環(huán)、中環(huán)領(lǐng)先不斷實現(xiàn)新跨越。市長黃欽致辭指出，項目投產(chǎn)有力助推了無錫集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局的加快形成，為助推經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入了新的強大動力，表示政府將繼續(xù)提供服務(wù)保障，全力促進企業(yè)在錫發(fā)展壯大、做強做優(yōu)。
中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目是產(chǎn)業(yè)集團繼華虹無錫基地項目后短短10天之內(nèi)第二個投產(chǎn)運行的集成電路投資項目。項目總投資30億美元、一期投資15億美元。項目的投產(chǎn)既打破了國外在大尺寸集成電路用硅片領(lǐng)域的壟斷，也彌補了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)原材料環(huán)節(jié)的缺口，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。項目于2017年10月12日簽約落地，12月28日舉行開工儀式，歷時21個月正式投產(chǎn)，成為國內(nèi)規(guī)模最大的大直徑半導(dǎo)體硅片研發(fā)生產(chǎn)基地，同時也創(chuàng)下單座半導(dǎo)體工廠建設(shè)廠房產(chǎn)能最大、建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快等紀(jì)錄。該項目滿產(chǎn)后，中環(huán)領(lǐng)先將實現(xiàn)8英寸大硅片進入世界前三、12英寸大硅片進入世界前五的目標(biāo)。
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